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介绍TLE（锥形线路外壳）


2007-01-01
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发表于： 历史 核心技术

TLE提供更高的中音精度和减少音箱振动，以获得更准确的声音。

用于Platinum II中频驱动器的锥形和密封内壳由ARC材料铸造而成，旨在阻止箱体中驻波（内部声波反射）的形成。结果：更高的中音精度和减少的音箱振动，以获得更准确的声音。